上月 Intel CEO Pat Gelsinger 于白宫揭晓讲话,示意品牌会于 6 至 9 个月内最先生产晶片,解决美国车厂晶片欠缺问题,不用等 3 至 4 年后厂房建成才可成事。日前他于台北 COMPUTEX 2021 网上集会中,再谈及晶片欠缺问题,以为有关问题需要数年时间才可解决。
- Intel CEO Pat Gelsinger 于台北 COMPUTEX 2021 网上集会示意,全球晶片欠缺或需数年时间解决
- 缘故原由是纵然不少行业已有措施应付短期内的晶片欠缺问题,但仍需要数年才可完全解决代工产能、零件不足等通病
- Pat Gelsinger 在 4 月提及品牌设计在 6 至 9 个月内最先生产晶片
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Intel CEO Pat Gelsinger 于台北 COMPUTEX 2021 网上集会示意,全球晶片欠缺或需数年时间解决,缘故原由是纵然不少行业已有措施应付短期内的晶片欠缺问题,但久远而言,仍需数年才可完全解决代工产能、零件不足等通病。此前 Pat Gelsinger 于 4 月提及品牌设计在 6 至 9 个月内最先生产晶片,辅助解决美国车厂晶片欠缺问题,亦于 3 月宣布 200 亿美元计画,拟于美国亚利桑那州确立两座新厂房,扩大先进制程晶片的生产,以及扩展西欧以外的其他据点,继续提供晶片供应链。
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Source: Reuters
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