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usdt支付接口(www.trc20.vip):先进封装成半导体核心产业链重要一环!受益上市公司梳理

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财联社1月1日讯(编辑 旭日)受物理极限制约和成本巨额上升影响,半导体行业进入“后摩尔时代”,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新。作为半导体核心产业链上重要的一环,先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径

中泰机械冯胜分析指出,先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径。此外,半导体是中国卡脖子问题,先进封装可在现有技术节点下,进一步提升芯片性能,是国内半导体企业突破封锁的重要方式

公开资料显示,先进封装也称为高密度先进封装HDAP(High Density Advanced Package),即采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度,对芯片进行系统级封装的重构,并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)

根据Yole的数据,2016-2021年全球先进封装市场CAGR达7.9%,2021年市场规模为321亿美元,Yole预计在2027年达到572亿美元的规模,对应2021-2027年CAGR高达10.1%,高于传统封装市场增速。此外,Yole预计到2026年,先进封装市场将会追赶上传统封装的规模,占整体规模比例的50%,先进封装的市场应用规模不断扩大。

从成长幅度来看,3D堆叠/嵌入式封装/晶圆级扇出型为发展最快速的前三大应用市场,Yole预测2019-2025的CAGR分别为21.3%/18%/16%,此外TSV作为2.5D/3D立体封装会大量使用到的互连技术,Yole预测2019-2025的CAGR为29%,增长幅度大幅领先其他技术。

由于厂商需要长期的大额资本开支,全球委外封装业务(OSAT)有较为集中的特性。在行业龙头割据下,封测产业从地理位置上也呈现高度集中的态势,2020年中国台湾、中国大陆、美国市占率分别为52%/21%/15%,合计占据88%的市场份额

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2021年,全球前十大委外封测厂(OSAT)分别为日月光(含矽品)、安靠科技、长电科技(600584)、力成科技、通富微电(002156)、华天科技(002185)、智路封测、京元电子、南茂、颀邦,前八大厂商合计占据全球77.5%的市场份额。

从产品结构来看,日月光、长电科技更多的是高端数字IC的封测,包含手机芯片/处理器/CPU/射频芯片等,安靠则多是汽车电子/射频等产品封装测试,三家企业为全球前三大封测厂,也是先进封装发展最为突出的封测厂。

通富微电主力营收大多来自CPU/GPU/服务器和网通设备相关封装测试,而力成科技则是更多都来自全球存储器巨头的存储器封测订单,华天科技则是以功率、射频封装、CIS为主,各封装厂均有自己主要的封测领域。

值得一提的是,除了传统委外封测代工厂(OSAT)外,晶圆代工厂以及IDM公司也都相继成立自己的封装厂,开发高端的封装技术,包括台积电、英特尔、三星等企业都已展开布局多年。中信证券(600030)徐涛8月9日研报中表示,在后摩尔时代,封装行业变成兵家必争之地,未来将会演变成晶圆制造厂有自己从制造到封装的一体化工艺程序,而OSAT则是强者恒强,有望更加集中

徐涛表示,封测类公司重资产属性强,企业往往需要长期资金投入,因此聚焦大型企业,以国内先进封装技术完整性及能力来看,建议关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技(603005)、环旭电子(601231)、立讯精密(002475)等

另外,先进封装设备材料需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等,国内的厂商仍在快速发展阶段,未来替代空间仍大。建议关注北方华创(002371)、盛美上海、芯源微、新益昌、华峰测控、长川科技(300604)、光力科技(300480)等

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